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29
2021
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簽了！公司成功簽約通合科技西北總部設計項目
近日，公司成功簽約通合科技西北總部設計工程，該項目系西安市高新區(qū)重點項目,也是石家莊通合科技西北區(qū)域總部。
項目位于西安市高新區(qū)潤豐路( 東西四號路) 南側(cè)，項目用地面積約45.5畝，規(guī)劃總建筑面積約5.4萬平方米，主要由總部辦公樓、生產(chǎn)廠房、員工宿舍、專家公寓及相關(guān)配套建筑組成。建成后將成為基于電源模塊國產(chǎn)化多功能電源產(chǎn)業(yè)高標準研發(fā)中心。
該項目由第三建筑設計研究院承接，是公司省內(nèi)外聯(lián)動營銷的重要成果，豐富了公司在區(qū)域總部建筑設計方面的業(yè)績，為下一步承接類似項目提供了有力支撐。
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